芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 将于1月9日至12日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心 (The Venetian Expo) 亮相CES 2024展会。这次参展将全面展示芯原在多个领域的最新技术成果，包括数据中心、智慧可穿戴、智慧医疗、汽车电子、智慧家居以及物联网等。

作为全球领先的半导体IP和芯片设计企业，芯原股份一直致力于创新技术的研发和应用。在CES 2024展会上，芯原将展示其最新的技术突破和产品创新，为全球观众带来一场科技盛宴。

在数据中心领域，芯原将展示其高性能、低功耗的芯片设计解决方案，助力数据中心实现高效能、绿色环保的运行。在智慧可穿戴领域，芯原将展示其智能手表、智能手环等可穿戴设备的芯片解决方案，提升用户体验和设备性能。

在智慧医疗领域，芯原将展示其医疗级芯片解决方案，为医疗设备提供高精度、低功耗的性能支持。在汽车电子领域，芯原将展示其专为汽车应用设计的芯片解决方案， 芯片采购平台提升汽车的安全性、舒适性和智能化水平。

在智慧家居领域，芯原将展示其智能家居控制芯片解决方案，实现家庭设备的互联互通和智能化管理。在物联网领域，芯原将展示其物联网芯片解决方案，助力实现物联网设备和应用的广泛连接和智能化。

通过参加CES 2024展会，芯原股份希望能够与全球业界分享其在各个领域的最新技术成果和创新实践。同时，芯原也期待与全球的合作伙伴共同探讨未来的发展趋势和技术合作机会。

随着科技的快速发展和智能化趋势的不断加速，芯原股份将继续致力于科技创新和产业升级，为全球客户提供更优质、更可靠的半导体芯片解决方案。在未来的发展中，芯原股份将秉持创新、合作、共赢的理念，携手全球合作伙伴共同推动科技产业的繁荣和发展。

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