Silan士兰微SFR60F30AEPN TO-3P封装 300V的技术和方案应用介绍
2025-05-14标题：Silan微士兰微 SFR60F30AEPN TO-3P封装 300V 技术与应用介绍 Silan微士兰微是一家在微电子领域享有盛誉的公司，其 SFR60F30AEPN 是一款采用 TO-3P 封装，具有 300V 电压承受能力的芯片。该芯片以其出色的性能和稳定性，广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍 SFR60F30AEPN 的技术特点、应用方案以及实际应用中的注意事项。 一、技术特点 SFR60F30AEPN 是一款高性能的 N 沟道场效应晶体管，具有 300V 的电压承受能力。其工