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Silan士兰微SGT10U60SDM2D TO-252-2L封装 IGBT+Diode的技术和方案应用介绍
2024-08-05
标题:Silan士兰微SGT10U60SDM2D IGBT+Diode技术与TO-252-2L封装应用介绍 Silan士兰微的SGT10U60SDM2D是一款集成了IGBT和二极管的优秀器件,其采用了TO-252-2L封装,具有较高的热导率和优良的电气性能,使其在许多电力电子应用中发挥了重要作用。 首先,我们来了解一下IGBT(绝缘栅双极型晶体管)。IGBT是一种复合型功率半导体器件,具有开关速度快、热稳定性好、驱动功率小等优点,因此在变频电源、UPS电源、电机驱动等高频率、大功率的领域中得到
Silan(士兰微半导体)芯片
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