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Silan士兰微SGTP50V65UFCR3P7 TO-247-3L封装 IGBT+SiC SBD的技术和方案应用介绍
2024-09-05
标题:Silan微SGTP50V65UFCR3P7 IGBT+SiC SBD技术在TO-247-3L封装中的应用与解决方案 随着科技的飞速发展,电子设备对功率器件的性能要求日益提高。在此背景下,Silan微的SGTP50V65UFCR3P7 IGBT+SiC SBD芯片以其卓越的性能和创新的解决方案,在市场上独树一帜。这款芯片采用TO-247-3L封装,具有广泛的应用前景。 首先,我们来了解一下这款芯片的特点。Silan微的SGTP50V65UFCR3P7是一种集成了IGBT和SiC SBD的
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