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TO-220FJH-3L 相关话题

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标题:Silan士兰微SVSP11N65FJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVSP11N65FJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率MOSFET器件,它采用了先进的生产工艺和技术,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点,被广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍Silan士兰微SVSP11N65FJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVSP11N65
标题:Silan士兰微SVSP11N65AFJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVSP11N65AFJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率器件,它采用先进的工艺技术,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点,适用于各种高电压、大电流的电源电路和电机驱动电路。本文将介绍Silan士兰微SVSP11N65AFJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVSP11
标题:Silan微SVSP14N65FJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术与方案应用介绍 Silan士兰微SVSP14N65FJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率MOSFET器件,其技术特点和方案应用值得深入探讨。 一、技术特点 Silan微SVSP14N65FJHE2 DPMOS采用了先进的沟槽技术,具有高输入阻抗、低导通电阻和快速开关等特性。同时,其TO-220FJH-3L封装设计也充分考虑了散热性能,能够适应高温工作环境,提高器件的可靠
标题:Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率MOSFET器件,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将介绍Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS采用了
Silan士兰微SVF8N70FJH是一款高性能的HVMOS器件,采用TO-220FJH-3L封装,具有广泛的应用前景。本文将介绍该器件的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解该器件的性能和应用。 一、技术特点 1. 高压性能:Silan士兰微SVF8N70FJH是一款高压MOS器件,能够承受高达70V的电压,适用于各种高压应用场景。 2. 快速响应:该器件具有快速的响应速度,能够有效减少开关损耗,提高系统效率。 3. 封装形式:TO-220FJH-3L封装形式具有优良的热导热性和电绝缘性,
Silan士兰微SVF18N65EFJH是一款高性能的HVMOS器件,采用TO-220FJH-3L封装,具有广泛的应用前景。本文将介绍该器件的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解该器件的性能和应用。 一、技术特点 1. 高压特性:Silan士兰微SVF18N65EFJH是一款高压器件,能够承受较大的电流和电压,适用于各种高电压应用场景。 2. 高速响应:该器件具有较短的响应时间,能够快速地导通和截止,适用于对响应速度要求较高的应用场景。 3. 封装形式:TO-220FJH-3L封装形式具有
标题:Silan士兰微SVF7N65CFJH HVMOS的封装、技术与应用介绍 Silan士兰微的SVF7N65CFJH HVMOS是一款高性能的功率器件,采用TO-220FJH-3L封装,具有广泛的应用前景。本文将深入探讨该器件的封装、技术以及应用方案。 一、封装技术 TO-220FJH-3L封装是Silan士兰微SVF7N65CFJH HVMOS的典型封装形式。这种封装形式具有优良的热导热性和密封性,能够确保器件在高温环境下稳定工作,同时也便于安装和拆卸。此外,该封装形式还具有较高的成本效
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