芯片产品
热点资讯
- 士兰微在半导体技术研发方面有哪些合作与联盟
- Silan士兰微SD59D24C QFN52-6x6封装 188数码管的技术和方案应用介绍
- 士兰微如何评估和提升半导体产品的可靠性?
- Silan士兰微SGTP75V120FDB2PW4 TO-247P-4L封装 IGBT+Diode的技术和方案应用介绍
- Silan士兰微SD6807DC DIP7封装 650V MOS耐压的技术和方案应用介绍
- Silan士兰微SDH7711TG SOP7封装 500V MOS耐压的技术和方案应用介绍
- Silan士兰微SVG086R0NL5 PDFN5*6封装 LVMOS的技术和方案应用介绍
- Silan士兰微SDH8596ES SOP7封装 internal 650V MOS的技术和方案应用介绍
- Silan士兰微SD4955A QFN5*5-32封装 MOSFET的技术和方案应用介绍
- Silan士兰微SDH7712DN SOP7封装 500V MOS耐压的技术和方案应用介绍
-
28
2025-03
Silan士兰微SVS65R400DE3 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS65R400DE3 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS65R400DE3 TO-252-2L封装 DPMOS是一种高性能的功率器件,它采用了先进的封装技术和方案,具有高效、可靠、节能等优点,在许多领域得到了广泛的应用。 首先,我们来了解一下SVS65R400DE3 TO-252-2L封装 DPMOS的技术特点。该器件采用了TO-252-2L封装,这种封装形式具有优良的散热性能和电气性能,能够有效地提高器件的工作效率和可靠
-
27
2025-03
Silan士兰微SVSP11N65DD2 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVSP11N65DD2 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVSP11N65DD2 TO-252-2L封装 DPMOS器件是一款高性能的场效应功率管,其广泛应用在各类电源应用中,如电源适配器、车载电器、电动工具等。这款器件凭借其优良的技术特性和方案应用,成为了市场上的明星产品。 一、技术特性 1. 高耐压:SVSP11N65DD2能够承受高达650V的电压,确保了在电源应用中的稳定工作。 2. 高电流能力:具有大电流65A的特性,
-
26
2025-03
Silan士兰微SVSP11N65AFJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVSP11N65AFJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVSP11N65AFJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率器件,它采用先进的工艺技术,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点,适用于各种高电压、大电流的电源电路和电机驱动电路。本文将介绍Silan士兰微SVSP11N65AFJHD2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVSP11
-
25
2025-03
Silan士兰微SVS65R380FD4 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS65R380FD4 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS65R380FD4 TO-220F-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率晶体管,适用于各种电源管理、电机驱动和其他需要大电流和高效率的电子设备。本文将详细介绍该器件的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能:SVS65R380FD4 DPMOS具有高饱和压降和低栅极电荷,这使得它具有更高的转换效率和更低的功耗。 2. 大电流能力:该器件的最大漏极电流达到3
-
24
2025-03
Silan士兰微SVS65R380FJD4 TO-220FJ-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS65R380FJD4 TO-220FJ-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS65R380FJD4 TO-220FJ-3L封装 DPMOS是一款高性能的场效应晶体管,它采用先进的半导体技术,具有高耐压、低导通电阻、高速响应等优点,被广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍Silan士兰微SVS65R380FJD4 TO-220FJ-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVS65R380FJD4 TO-220F
-
23
2025-03
Silan士兰微SVS14N65FJD2 TO-220FJ-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS14N65FJD2 TO-220FJ-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS14N65FJD2 TO-220FJ-3L封装 DPMOS是一款高性能的数字功率晶体管,具有卓越的性能和可靠性。本文将深入探讨这款产品的技术特点和方案应用,为读者提供全面的了解。 一、技术特点 1. 封装形式:TO-220FJ-3L:这款产品采用TO-220FJ-3L封装形式,具有优良的热性能和电性能。这种封装形式能够有效地降低芯片温度,提高产品的可靠性。 2.
-
22
2025-03
Silan士兰微SVSP14N65FJDD2 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVSP14N65FJDD2 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVSP14N65FJDD2 TO-220FJD-3L封装 DPMOS是一种高性能的数字功率晶体管,适用于各种电子设备中高电压、大电流的开关应用。本文将深入探讨该器件的技术特点和方案应用,帮助读者更好地了解其性能和应用价值。 一、技术特点 1. 高性能:SVSP14N65FJDD2 DPMOS具有高耐压、大电流的特点,适用于需要高功率输出的电子设备。 2. 封装优良
-
21
2025-03
Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率MOSFET器件,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将介绍Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVSP14N65AFJHE2 TO-220FJH-3L封装 DPMOS采用了
-
20
2025-03
Silan士兰微SVS65R280FD4 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS65R280FD4 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS65R280FD4 TO-220F-3L封装 DPMOS是一款高性能的数字电源管理芯片,采用先进的工艺技术,具有出色的性能和可靠性。本文将介绍这款芯片的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解其应用价值和市场前景。 一、技术特点 1. 高效率:SVS65R280FD4采用先进的功率MOSFET技术,具有高转换效率和高功率密度,能够显著降低电源系统的能耗。 2. 宽电
-
19
2025-03
Silan士兰微SVS65R280SD4 TO-263-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS65R280SD4 TO-263-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS65R280SD4 TO-263-2L封装 DPMOS是一种高性能的功率器件,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将详细介绍该器件的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解和利用这一重要组件。 一、技术特点 1. 高性能:SVS65R280SD4 DPMOS具有高耐压、大电流和高开关速度等特性,适用于各种高功率应用场景。 2. 高效能:该器件具有低导通电阻,能够有效降
-
18
2025-03
Silan士兰微SVS65R240DD4 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVS65R240DD4 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan微电子的SVS65R240DD4是一款采用TO-252-2L封装的65V 240mA双栅极电压双通道绝缘型P-MOS功率MOSFET器件。这种器件在许多高效率电源转换应用中具有广泛的应用前景,如LED照明、不间断电源(UPS)和太阳能逆变器等。本文将深入探讨Silan微SVS65R240DD4的技术特点和方案应用。 一、技术特点 Silan微SVS65R240DD4采用了先进的TO-2
-
17
2025-03
Silan士兰微SVS65R240FJDD4 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS65R240FJDD4 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术与方案应用介绍 Silan士兰微的SVS65R240FJDD4 TO-220FJD-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率晶体管,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将深入探讨该器件的技术特点、方案应用及其优势。 一、技术特点 1. 芯片封装:SVS65R240FJDD4采用TO-220FJD-3L封装形式,这种封装形式具有优良的热导性能和电气性能,能够确保芯片在高功率、高温环境下稳定工作。 2.