芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
AI服务器电源需求激增 英飞凌发布适用于DC
(电子发烧友网报道 文/章鹰）AI时代算力的增长速度远远超过了摩尔定律每18个月翻番的速率，AI的奇点到来也将会成就算力基础设施领域的黄金时代。根据 IDC 数据，2023年全球高性能 AI 服务器市场规模预计达 248 亿美元，年增率预计高达 27%。未来AI服务器电源功率将大幅提升，因此电源供应商需要开发更高功率的产品，同时提高电源转化效率，以满足节能要求。 “随着AI概念爆火，训练大模型成为主流之后，整个OAM的出货量爆增。以英伟达OAM卡的尺寸大小不足以半张A4纸，但是功率可以达到70
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2024-01
清华研发出首款全灵活电阻式RAM设备
1 月 23 日，清华大学科研团队发布成果称成功研发出了一种名为 FlexRAM 的新型液态金属存储器，该项研究成果刊登在《Advanced Materials（先进材料）》期刊上。 全弹性电阻式浮动存储器 FlexRAM，其重要组件包括 Ecoflex 生物聚合物粘附的液态金属镓液滴，通过二进制储存的电荷实现数据储存。 这类基于镓的液态金属赋予了 FlexRAM 显著的数据写入和读取能力。就像仿生学原理中神经元的超极化和去极化过程，定向氧化和还原机制使得液态金属能够进行写入和读取。 参与此项
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2024-01
基于单目3D传感的车内感知参考设计
Eyeris Technologies, Inc.、豪威集团和Leopard Imaging, Inc.宣布三方合作开发了一项生产参考设计，以提升车辆内部的安全性和舒适性。这项联合开发的参考设计将Eyeris先进的单目3D传感AI软件算法集成到Leopard Imaging的500万像素背照式（BSI）全局快门（GS）摄像头中，该摄像头采用了豪威集团的OX05B图像传感器和OAX4600图像信号处理器（ISP）。 这项全新的生产参考设计是针对汽车行业中深度感知车内传感数据需求而开发的创新产品。
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2024-01
英特尔正在将其重心倾向Chiplet小芯片
近日，英特尔首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在 2025 年达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。英特尔表示，这有助于其通过同时销售多代芯片为客户提供更多选择，同时满足定制产品的需求。 据悉，Pat Gelsinger在接受 HPCwire 采访时表示：定制芯片将在 2025 年之后成为潮流，服务器和 PC芯片的定时发布届时可能就会变得不那么重要。 “当你转
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2024-01
台湾限制半导体技术外流破坏两岸产业链
1月17日，央视记者在国台办例行新闻发布会上提问到，曾有报道指出，中国台湾有关部门近日公布了“核心关键技术清单”，以防止先进技术如半导体制造等流出，并宣称增加了“修法”内容，新增了“核心关键技术营业秘密之域外使用罪”;另一边，台湾经济部门表示，他们的管制措施会模仿美国的模式。请问您对此有何评论？ 国台办新闻发言人陈斌华表达明确观点，他说道，两岸产业链供应链的形成和发展，是基于市场规律和企业自主选择。而提升两岸产业合作水平，构建有力的产业链供应链是符合双方需求的结果。然而，民进党当局却趋附于美国
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2024-01
全球主要半导体设备厂商介绍
全球主要半导体设备厂商介绍 半导体作为全球最重要的一个产业，每年为全球经济贡献数千亿美元产值。在整个产业链上，除我们耳熟能详的英特尔、AMD、高通、台积电等生产商外，还包括了众多著名的材料商和设备商。今天我们将对全球最为出色的半导体设备厂商进行一次盘点和介绍，它们包括生产光刻机的ASML、被称为半导体设备超市的AMAT等。 ASML 作为全球市值最大的半导体设备供应商，ASML是该领域的领导者，对EUV光刻（Extreme UltraViolet）这一关键技术拥有垄断地位。光刻是将处理器的“节
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2024-01
蚌埠市龙子湖区与芯智达、碳华科技项目签署合作协议
1月10日，地处安徽蚌埠市的龙子湖区政府与两家知名企业——安徽芯智达电子科技有限公司和深圳碳华新材料科技有限公司签署了两个大型项目合作协议。根据官方公告，这两大项目——芯智达电子科技MEMS高性能压力传感器项目和碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目，总投资高达15亿元。其中，芯智达项目预计未来每年可以生产1200万只高性能MEMS压力传感器，而碳华新材料节能材料项目则计划生产多种高强度、超高散热能力的电子产品用热管理材料，这些产品广泛应用于电子显示、数码3C以及智能座舱等各种智能化设备中。
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2024-01
意法半导体打造全球最大的图像传感器
据报道，意法半导体为 Sphere Entertainmen的 Big Sky 相机系统打造世界上最大的图像传感器。Big Sky 是一款突破性的超高分辨率摄像头系统，用于为拉斯维加斯下一代娱乐媒体 Sphere 捕捉内容。 资料显示，Sphere 是一个在美国内华达州拉斯维加斯的球形剧场，并在 CES 2024 上使用。Sphere 拥有世界上最大的高分辨率 LED 屏幕，将观众包裹在上方和周围，营造出完全身临其境的视觉环境。 为了捕捉这个 160,000 平方英尺、16K x 16K 显示