瑞湖科技是一家压力传感器芯片研发商，专注于从事压感技术的研发与应用，其研发的芯片可替换传统机械按键，具有高寿命、面板无需开孔、抗环境污染等特点，可用于金属、木质等各种面板料质，并可装配于3D Touch手机、压感笔、电子皮肤等设备中。

9月29日，弘信电子(300657.SZ)公布，公司拟向深圳瑞湖科技有限公司增资1020万元，增资后公司持有瑞湖科技34%股份。据公告显示，弘信电子在研发生产柔性电路板 FPC 的同时，始终思考如何在 FPC 的基础上，Silan(士兰微半导体)芯片 制作 出柔性电子模组及产品，满足消费者日益提出的消费电子柔性化需求。因此，弘信电子提出了“软板+”的战略概念，即类似互联网带给众多领域革命性的“互联网+”赋能，其也致力于通过以 FPC 为基础，通过柔性电路改进电子产品的性能及外观，创造出更多推进柔性世界进程的“软板+”产品。为逐步实现这一战略思想的落地，弘信电子已成立柔性电子研究院，高起点的创造性推进FPC 相关战略领域的专业研发，而本次投资瑞湖科技正是基于“软板+”战略思想的具体举措之一。

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