9月25日消息，电子制造领域的产业互联网平台捷配科技（以下简称捷配）日前已完成3000万元Pre-A轮融资，本轮投资方为银河系创投。

捷配成立于2015年4月，是从电路板打样切入的产业互联网平台。据悉，本轮融资将主要用于市场推广与技术研发两个方面：

1、市场推广，继续开拓国内外市场，以保证足够的订单来链接捷配极速PCB（印刷电路板）超级工厂；

2、技术研发，IT团队将进一步开发系统，使生产、交易、服务、决策更加数据化、智能化。

银河系创投创投合伙人饶慧刚表示，之所以在众多产业互联网平台中选择捷配， 亿配芯城 一方面是捷配的定位、模式让人有所期待；另一方面，看好捷配创始人周邦兵的团队在两三年的时间实现B2B1.0到4.0的升级。

“本次融资后，希望捷配的发展会带动整个行业的优化升级，成为电子信息产业互联中智能制造的独角兽。”周邦兵表示，数据与智能赋能制造业的力量是巨大的，产业互联也将让产业得到重构。

据了解，捷配日订单2000+，目前已服务于全球120多个国家和地区的8万多家用户，并且已与特斯拉、东芝、华为、小米、大疆、中车等知名企业产生了合作。

本文来源：亿邦动力网

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