近日，英特尔首席执行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在 2025 年达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。英特尔表示，这有助于其通过同时销售多代芯片为客户提供更多选择，同时满足定制产品的需求。

据悉，Pat Gelsinger在接受 HPCwire 采访时表示：定制芯片将在 2025 年之后成为潮流，服务器和 PC芯片的定时发布届时可能就会变得不那么重要。

“当你转向小芯片时，你就不再需要制作那么大的晶圆，而是有更多的选择。实际上，当我们进入 18A，完成我们四年五个节点的目标时，我们几乎是同时停止客户端和服务器部件的生产。这是我们以前从未做过的事情。”

看得出来，英特尔正在将其重心倾向于新兴集成技术，尤其是人工智能，以及 Chiplet 小芯片等领域。

基辛格认为，Chiplet 技术将模糊服务器产品和客户端产品之间的界限，而芯片制造将是“根据客户需求将正确的部件拼凑在一起”的问题，从而使英特尔能够为某一垂直行业快速生产定制芯片。基辛格表示，如果能够定制并将各种小芯片都置于同一封装中，创新就会变得更快。“我们着眼于 Core Ultra 封装 —— 我们正在 Foveros 封装方面进行创新 —— 我们会在下一代服务器产品中使用这种小芯片架构， 芯片采购平台有很多方法可以模糊我们许多设计之间的界限。”

他还举了一些例子，例如“拼凑 AI 或电信加速器芯片”，可以在其中加入安全芯片和其他特定功能芯片，而无需从头开发一款单一的大型芯片。

“一些 AI 工具确实可以让我们变得更快。所有这些都将在我们将第一块硅片送入晶圆厂之前得到正式验证”，基辛格说道。

据了解，芯粒英文是Chiplet，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），Chiplet也有翻译为“小芯片”，中科院计算所韩银和等2020年时建议将Chiplet翻译为“芯粒” 。Chiplet（直译为小芯片是一类满足特定功能的die，我们称它为模块芯片。Chiplet模式是通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构System in Packages（SiPs）芯片的模式。理论上讲，这种技术是一种短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存储芯片、NPU等）的技术。

2010年，蒋尚义先生提出通过半导体公司连接两颗芯片的方法，区别于传统封装，定义为先进封装 。2015年Marvell创始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模块化芯片)架构的概念，这是芯粒早期雏形。AMD率先将芯粒技术大规模应用于商业产品。2019年，国内华为等公司也在产品中使用芯粒技术。2022年基金委双清论坛上，孙凝晖院士、刘明院士、蒋尚义先生等讨论提出了“集成芯片”概念，也是对芯粒集成芯片的概括和定义 。

审核编辑：刘清

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