芯片资讯
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2024-01
纳设智能与中信证券签署A股上市辅导协议，助力高成长企业进军资本市场
1月9日，中国证监会公布了纳设智能首次公开募股并上市的辅导备案报告。本公司已于同年12月27日与中信证券签订相关辅导合约。 从披露情况可知，纳设智能的主导方为深圳市鑫隆昌投资有限公司，该公司持有公司总股权的34.5161%。 据了解，深圳市纳设智能装备股份有限公司成立于2018年，位于广东省深圳市光明区留学生创业园区；其以推动中国先进材料制造为己任，专注于研发、生产、销售及推广第三代半导体碳化硅外延设备以及石墨烯等前沿材料制造设备。 纳设智能的领导层由国际化合物半导体设备领军人物作为首席科学家
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2024-01
芯原股份将亮相CES 2024展会
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 将于1月9日至12日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心 (The Venetian Expo) 亮相CES 2024展会。这次参展将全面展示芯原在多个领域的最新技术成果，包括数据中心、智慧可穿戴、智慧医疗、汽车电子、智慧家居以及物联网等。 作为全球领先的半导体IP和芯片设计企业，芯原股份一直致力于创新技术的研发和应用。在CES 2024展会上，芯原将展示其最新的技术突破和产品创新，为全球观众带来一场科技盛宴。 在数据中心领域，芯原将展示其高性能、
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09
2024-01
弘信电子拟增资压力传感技术研发生产和销售公司瑞湖科技 获其34%股份
瑞湖科技是一家压力传感器芯片研发商，专注于从事压感技术的研发与应用，其研发的芯片可替换传统机械按键，具有高寿命、面板无需开孔、抗环境污染等特点，可用于金属、木质等各种面板料质，并可装配于3D Touch手机、压感笔、电子皮肤等设备中。 9月29日，弘信电子(300657.SZ)公布，公司拟向深圳瑞湖科技有限公司增资1020万元，增资后公司持有瑞湖科技34%股份。据公告显示，弘信电子在研发生产柔性电路板 FPC 的同时，始终思考如何在 FPC 的基础上，制作 出柔性电子模组及产品，满足消费者日益
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09
2024-01
视比特机器人获新一轮千万元级战略融资 同威资本领投
10月8日消息，湖南视比特机器人有限公司（以下简称「视比特」）近日宣布完成新一轮千万级战略融资，同威资本领投，老股东道生资本跟投，毅仁资本继续担任本轮融资的财务顾问。这是视比特最近三个月来获得的第二轮融资。此前，视比特曾于7月获得图灵资本、道生资本和小智创投投资的天使轮融资。 视比特于2018年8月入选“柳枝行动”，落地长沙国家高新区，是一家深度融合3D视觉感知与机器人柔性控制交互技术的高科技公司。公司面向机器人复杂交互场景，为物流、智能制造、新零售等行业客户提供低成本、高效能的集成解决方案、
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09
2024-01
捷配科技完成3000万元Pre-A轮融资，投资方为银河系创投
9月25日消息，电子制造领域的产业互联网平台捷配科技（以下简称捷配）日前已完成3000万元Pre-A轮融资，本轮投资方为银河系创投。 捷配成立于2015年4月，是从电路板打样切入的产业互联网平台。据悉，本轮融资将主要用于市场推广与技术研发两个方面： 1、市场推广，继续开拓国内外市场，以保证足够的订单来链接捷配极速PCB（印刷电路板）超级工厂； 2、技术研发，IT团队将进一步开发系统，使生产、交易、服务、决策更加数据化、智能化。 银河系创投创投合伙人饶慧刚表示，之所以在众多产业互联网平台中选择捷
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09
2024-01
544亿日元！联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂
昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为UnitedSemi
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06
2024-01
TE Connectivity在中国的屋顶太阳能光伏项目进展
TE Connectivity（以下简称 “TE” ）现已在中国的三家制造基地推行了屋顶太阳能光伏项目，并有更多工厂在陆续跟进中。此举将有效助力 TE 减少温室气体排放，进一步推进公司对“范围1”和“范围2”温室气体减排目标：至2030年，相较2020年基准减排70%。 可持续发展一直是 TE 公司使命的关键构成要素，也是公司发展和创新过程中不可或缺的部分。2022财年，TE 在全球范围内已成功将“范围1”和“范围2”的温室气体排放共减少34%。TE 中国在此期间也一直在做各种尝试，以期进一步
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06
2024-01
光舵微纳完成由国投创合投资的近亿元B+轮股权融资
据麦姆斯咨询报道，近日，苏州光舵微纳科技股份有限公司（简称：光舵微纳）完成由国投创合投资的近亿元B+轮股权融资。 作为国内领先的纳米压印技术完整方案提供商，光舵微纳经过多年的研发及市场应用推广，制造出了多款研发型纳米压印设备及全自动量产型纳米压印设备，实现了设备、耗材及工艺的全方位突破。 发明于上世纪90年代中期的纳米压印（Nano Imprint Lithography，NIL）技术是利用机械模具微复型原理在基板上制备微纳结构的技术。该技术克服了光刻技术中由于衍射导致的分辨率限制，具有超高分
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05
2024-01
人形机器人供应链向汽配倾斜
1、人形机器人风起，潜在市场空间广阔 全球机器人行业蓬勃发展 机器人是一种能够通过编程和自动控制来执行诸如作业或移动等任务的机器。 机器人根据应用领域可以分为工业机器人、服务机器人和特种机器人三个大类。 全球机器人市场规模持续增长。全球机器人市场规模从2017年的267亿美元持续增长至2022年的 513亿美元，且预计至2024年将继续增长至660亿美元。市场结构：2022年，服务型机器人成为第一大市场，占比42.3%；工业机器人市场规模占比 38.0%；特种机器人市场规模占比19.7%。 2
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2024-01
外媒：联电、中芯国际等二线晶圆厂毛利将持稳 不受市场低迷影响
即使PC相关半导体产品的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性。 彭博资讯分析师指出，尽管个人电脑（PC）及智能手机芯片的生产低迷，联电及中芯国际等二线晶圆厂的毛利率可能维持高于新冠疫情前的水平，因于汽车、工业及边缘人工智能（AI）装置的需求成长，应能支撑产能利用率迅速复苏、以及获利能力稳定。 彭博分析师说，功率芯片及高速接口是关键增长领域。即使PC相关半导体产品的需求日渐下滑，全球晶圆代工厂的产能利用率仍有望展现强劲韧性，因为汽车电动化及智能边缘装置的普及，推动须采用28
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2024-01
《数字孪生城市白皮书》
2022年以来，数字孪生城市进程明显加快，逐步进入落地建设深水区，总体上呈现出，技术体系逐渐“清晰”，城市转型内涵加快“演进”，政策措施“全面”，供给主体“丰富”、产业赛道“扩展”、生态耦合“紧密”、应用门槛“降低”、学术研究“活跃”、领域标准“深入”等发展态势。但数字孪生城市建设探索过程中，也初步浮现出“有表无里”“有静无动”以及供给侧同质化低质化、整体设计体系化不足等问题。 报告从政产学研用、五大技术领域等多视角系统分析今年以来数字孪生城市发展十大态势，梳理数字孪生城市发展中的标准体系和应
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05
2024-01
台湾AI服务器及玩家分析（2023）
中国台湾ICT产业体系日趋完善，产业分布均衡，晶圆制造能力强，逐渐成为全球ICT代工的主要区域。根据MIC数据，2022年中国台湾服务器代工占全球服务器销售的比例超过80%，其中鸿海、英业达、广达、纬创、神达、纬颖占主要比重。 面对ChatGPT带来的人工智能浪潮，海外科技巨头进一步加大云资本开支，并提升AI投入比例，中国台湾服务器ODM厂商作为海外科技巨头的主要供应商将直接受益。国内服务器厂商受到GPU供货的影响以及科技企业云收入下降的影响，AI算力兑现相对慢于海外。 AI算力一张图 台股服