Silan(士兰微半导体)芯片
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2025-04
Silan士兰微SVS80R900FE3 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVS80R900FE3 TO-220F-3L封装DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan微的SVS80R900FE3是一款采用TO-220F-3L封装的N-沟道增强型功率场效应晶体管,其工作频率高,导通电阻低,是应用于各类开关电源的理想器件。本文将深入探讨这款器件的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高性能:SVS80R900FE3具有高电流处理能力和低栅极电荷,使其在高速开关过程中具有出色的性能。 2. 封装优化:TO-220F-3L封装使得器件更加紧凑,降低了寄
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2025-04
Silan士兰微SVS80R800FJHE3 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS80R800FJHE3 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS80R800FJHE3是一款采用TO-220FJH-3L封装的800V耐压的P型双极型DPMOS晶体管。这款晶体管在许多电子设备中都有广泛的应用,特别是在需要高电压、大电流和高效率的场合。 首先,我们来了解一下DPMOS晶体管的基本技术。DPMOS,即双极功率MOSFET,结合了MOSFET的高输入电阻和双极晶体管的电流控制能力,具有高效率、快速开关、低噪音
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2025-04
Silan士兰微SVS80R430FE3 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVS80R430FE3 TO-220F-3L封装DPMOS的技术与方案应用介绍 Silan微电子的SVS80R430FE3是一款采用TO-220F-3L封装的N-MOS器件,它是一种重要的电子元器件,广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍Silan微SVS80R430FE3的技术特点、方案应用以及注意事项。 一、技术特点 Silan微SVS80R430FE3是一款高性能的N-MOS器件,具有以下技术特点: 1. 高压性能:该器件能够承受较高的电压,适用于各种高压应用场景。 2
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2025-04
Silan士兰微SVS80R430FJHE3 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS80R430FJHE3 TO-220FJH-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS80R430FJHE3是一款采用TO-220FJH-3L封装的双栅极驱动型功率MOS,这款产品在许多应用中都表现出了出色的性能和可靠性。接下来,我们将详细介绍这款产品的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 封装形式:TO-220FJH-3L TO-220FJH-3L封装是一种常见的功率MOS封装形式,具有散热性能好、成本低等优点。这种封装形式使得产品在高
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日,在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下,亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型,推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库,亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级,打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数:毫秒级精准响应,突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系,亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型,
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2025-04
Silan士兰微SVS80R280FE3 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS80R280FE3 TO-220F-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS80R280FE3 TO-220F-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率器件,具有出色的性能和广泛的应用领域。本文将介绍该器件的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解和利用这一重要的电子元件。 一、技术特点 1. 高性能:SVS80R280FE3 DPMOS具有高耐压、大电流和高开关速度等特性,适用于各种高功率应用场景。 2. 高效能:该器件采用先进的生产工艺,
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2025-04
Silan士兰微SVS80R280P7E3 TO-247-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS80R280P7E3 TO-247-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS80R280P7E3 TO-247-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率晶体管,广泛应用于各种电子设备中。本文将介绍该器件的技术特点、方案应用以及注意事项。 一、技术特点 SVS80R280P7E3 TO-247-3L封装 DPMOS采用先进的半导体工艺制造,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点。该器件的栅极驱动电路采用自举电路,提高了栅极驱动的效率,使得该器件在
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2025-04
Silan士兰微SVSP80R180FJDE3 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVSP80R180FJDE3 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVSP80R180FJDE3 TO-220FJD-3L封装 DPMOS是一种高性能的功率器件,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点,广泛应用于各类电子设备中。本文将介绍Silan士兰微SVSP80R180FJDE3 TO-220FJD-3L封装 DPMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan士兰微SVSP80R180FJDE3 TO-220FJD-3L封
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2025-04
Silan士兰微SVSP80R180SE3 TO-263-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVSP80R180SE3 TO-263-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan微的SVSP80R180SE3是一款具有TO-263-2L封装的N-沟道增强型80V 180mA高压高速DPMOS晶体管。这种高性能的半导体器件在许多电子设备中发挥着至关重要的作用,尤其是在需要高电压、大电流和高效率的场合。本文将深入探讨Silan微SVSP80R180SE3的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高压高速:SVSP80R180SE3具有80V的耐压和180mA的
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2025-04
Silan士兰微SVS5N70DD2 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVS5N70DD2 TO-252-2L封装DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan微电子的SVS5N70DD2是一款采用TO-252-2L封装技术的N沟道增强型功率场效应管(Power MOSFET)。这款器件在工业、电源和电机控制等领域具有广泛的应用。本文将深入探讨Silan微SVS5N70DD2的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 封装技术:TO-252-2L封装是一种符合RoHS标准的密封结构,具有优良的散热性能和电性能参数。这种封装方式为器件提供了更强的机械
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2025-04
Silan士兰微SVS70R900DE3 TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVS70R900DE3 TO-252-2L封装DPMOS的技术与方案应用介绍 Silan微电子的SVS70R900DE3是一款具有高耐压、高电流特性的N-Channel功率MOSFET器件,其采用了TO-252-2L封装形式。该器件以其优秀的性能和出色的可靠性,在许多高功率应用领域中发挥着重要的作用。 首先,我们来了解一下TO-252-2L封装。这种封装形式提供了对器件的全面保护,同时确保了散热性能。此外,它还提供了便捷的连接方式,使得器件的安装和测试过程更加高效。这种封装
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2025-04
Silan士兰微SVS7N70D TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVS7N70D TO-252-2L封装 DPMOS的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVS7N70D TO-252-2L封装 DPMOS是一种高性能的功率器件,具有广泛的应用领域和出色的性能表现。本文将详细介绍该器件的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解和掌握这一重要器件。 一、技术特点 1. 高效能:SVS7N70D TO-252-2L封装 DPMOS具有出色的功率转换效率,能够满足各种高功率、高温度环境下的应用需求。 2. 易于安装:该器件采用TO-252