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08
2024-11
Silan士兰微SVF13N50AF TO-220F-3L封装 HVMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVF13N50AF HVMOS器件的TO-220F-3L封装及其应用方案介绍 Silan微电子公司,作为业界领先的半导体供应商,近期推出了一款新型的HVMOS器件——SVF13N50AF。这款器件采用了独特的TO-220F-3L封装,具有高效、稳定、耐高压等特点,适用于各种高电压、大电流的应用场景。本文将深入探讨Silan微SVF13N50AF HVMOS器件的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 高效能:SVF13N50AF HVMOS器件的额定电压高达50V,电流容
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07
2024-11
Silan士兰微SVF13N50F TO-220F-3L封装 HVMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVF13N50F TO-220F-3L封装 HVMOS技术及其应用介绍 Silan微电子的SVF13N50F是一种高性能的HVMOS(高电压金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,采用TO-220F-3L封装,具有广泛的应用前景。本文将详细介绍Silan微SVF13N50F HVMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan微SVF13N50F HVMOS器件采用了先进的工艺技术,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点。该器件采用TO-220F-3L封装,具有优良的热性能和机
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06
2024-11
Silan士兰微SVF31N30CS TO-263-2L封装 HVMOS的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVF31N30CS TO-263-2L封装 HVMOS技术及其应用介绍 Silan微电子的SVF31N30CS是一种高效、高性能的HVMOS器件,其采用了TO-263-2L封装技术,具有广泛的应用前景。本文将详细介绍Silan微SVF31N30CS HVMOS的技术和方案应用。 一、技术特点 Silan微SVF31N30CS HVMOS采用了先进的氮化硅半导体技术,具有高耐压、大电流、低导通电阻等特点。其工作频率高,开关损耗低,能够满足各种高效率、高功率的电源管理系统的需求
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05
2024-11
Silan士兰微SGT70N65FDM1P7 TO-247-3L封装 IGBT+Diode的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SGT70N65FDM1P7 IGBT+Diode技术应用与TO-247-3L封装介绍 Silan士兰微的SGT70N65FDM1P7是一款高性能的IGBT+Diode的整合器件,其独特的TO-247-3L封装方式使其在各种应用场景中都具有出色的性能表现。本文将围绕该器件的技术特点、方案应用进行介绍。 一、技术特点 1. IGBT技术:IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种新型的功率半导体器件,具有开关速度快、耐压高、电流容量大等特点,广泛应用于各种电力电子领域。SGT70
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04
2024-11
Silan士兰微SGT60N60FD1PN TO-3P封装 IGBT+Diode的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SGT60N60FD1PN IGBT+Diode技术与应用介绍 Silan微,作为国内领先的半导体厂商,一直致力于研发和生产高品质的半导体产品。今天,我们将重点介绍一款由Silan微推出的SGT60N60FD1PN IGBT+Diode的封装技术与应用方案。 首先,我们来了解一下这款SGT60N60FD1PN IGBT+Diode的基本信息。它是一款高性能的复合器件,采用了TO-3P封装。这种封装方式具有优良的电气性能和散热性能,能够确保器件在高频率、大功率应用中的稳定性和可
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03
2024-11
Silan士兰微SGT40N60FD1P7 TO-247-3L封装 IGBT+Diode的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SGT40N60FD1P7 IGBT+Diode技术应用及方案介绍 Silan微,作为一家在半导体领域具有领先地位的企业,其SGT40N60FD1P7 IGBT+Diode的组合器件在业界备受瞩目。本文将围绕这款器件的技术特点、应用领域、方案介绍以及市场前景展开讨论。 首先,让我们了解一下这款器件的技术特点。SGT40N60FD1P7采用TO-247-3L封装,这种封装方式具有高热导率、高耐用性以及小型化等特点,能够有效地将器件产生的热量导出,避免因过热而降低性能。该器件采用
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02
2024-11
Silan士兰微SGT40N60FD2PN TO-3P封装 IGBT+Diode的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SGT40N60FD2PN IGBT+二极管技术应用与方案介绍 Silan微,作为国内领先的半导体厂商,其SGT40N60FD2PN IGBT+二极管产品以其卓越的性能和可靠性,在电力电子领域得到了广泛的应用。本文将围绕该产品的技术特点、方案应用进行介绍。 一、技术特点 SGT40N60FD2PN IGBT+二极管采用了先进的氮化镓技术,具有高耐压、大电流、高频、高效的特点。其IGBT部分采用了先进的栅极驱动技术,提高了开关速度,降低了开关损耗。而其二极管部分采用了肖特基二极
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01
2024-11
Silan士兰微SGTQ30NE40I1D TO-252-2L封装 IGBT的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SGTQ30NE40I1D IGBT技术与应用介绍 Silan微SGTQ30NE40I1D IGBT是一款高性能的绝缘栅双极型晶体管(IGBT),它采用TO-252-2L封装,具有多种优点,如散热性能好、体积小、易安装等。该器件在电力电子领域具有广泛的应用前景。 一、技术特点 SGTQ30NE40I1D IGBT采用了先进的生产工艺和技术,具有以下特点: 1. 高速响应:由于IGBT具有双极性,其开关速度非常快,能够快速响应电路的开关状态。 2. 高效能:SGTQ30NE40
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31
2024-10
Silan士兰微SVD9Z24NT TO-220-3L封装 MOSFET的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVD9Z24NT TO-220-3L封装MOSFET的技术与方案应用介绍 Silan微SVD9Z24NT TO-220-3L封装MOSFET是一种高性能的半导体器件,它采用了先进的生产技术和设计理念,具有多种应用方案。本文将详细介绍Silan微SVD9Z24NT TO-220-3L封装MOSFET的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. 先进的制造工艺:Silan微SVD9Z24NT TO-220-3L封装MOSFET采用了先进的半导体制造工艺,包括高纯度制造、精密工艺控
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30
2024-10
Silan士兰微SVF14N25CD TO-252-2L封装 MOSFET的技术和方案应用介绍
标题:Silan微SVF14N25CD TO-252-2L封装MOSFET的技术和方案应用介绍 Silan微SVF14N25CD是一款TO-252-2L封装的MOSFET器件,具有先进的技术和方案应用,其在电力电子领域的应用范围广泛。本文将详细介绍Silan微SVF14N25CD的技术特点、方案应用以及市场前景。 一、技术特点 Silan微SVF14N25CD采用先进的沟槽技术,具有高输入阻抗、低导通电阻和高开关速度等特性。同时,该器件具有低栅极电荷和良好的可编程性,使其在各种应用中表现出色。
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29
2024-10
Silan士兰微SVD640T TO-220-3L封装 MOSFET的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVD640T TO-220-3L封装 MOSFET的技术和方案应用介绍 Silan士兰微的SVD640T TO-220-3L封装 MOSFET是一种高性能的半导体器件,具有广泛的应用领域和优异的性能表现。本文将详细介绍SVD640T的技术特点和方案应用,帮助读者更好地了解和掌握这一重要器件。 一、技术特点 SVD640T TO-220-3L封装 MOSFET采用了先进的半导体工艺和设计技术,具有以下特点: 1. 高导通性能:SVD640T具有优异的导通性能,可在高频率和
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2024-10
Silan士兰微SVD540T TO-220-3L封装 MOSFET的技术和方案应用介绍
标题:Silan士兰微SVD540T TO-220-3L封装 MOSFET的技术和方案应用介绍 Silan士兰微SVD540T TO-220-3L封装 MOSFET是一种高性能的功率半导体器件,它采用先进的工艺技术和TO-220-3L封装,具有高效、可靠、易用等特点,在许多领域得到了广泛的应用。本文将介绍Silan士兰微SVD540T TO-220-3L封装 MOSFET的技术和方案应用。 一、技术特点 1. 先进的工艺技术:Silan士兰微SVD540T TO-220-3L封装 MOSFET