昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。

富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为UnitedSemiconductorJapanCo.，Ltd（USJC）。

FSL和联电除了MIFS股权投资之外，双方更透过联电40纳米技术的授权，以及于MIFS建置40纳米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。经过多年的合作营运，有鉴于联电为半导体领先业界的晶圆专工厂， 电子元器件采购网 广阔的客户组合、先进的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联电旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。

联电共同总经理王石表示：“这桩并购案结合了USJC世界级的生产品质标准和联电员工数十年的丰富制造经验、联电的经济规模及晶圆专工的专业技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联电的全球客户也将可充分运用日本的12吋晶圆厂。”

王石总经理进一步指出：“USJC的加入，正符合联电布局亚太12吋厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。”

本文来源：摩尔精英

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